Precyzyjne rozmieszczenie pasty lutowniczej na PCB wymaga wykonania szablonu metodą cięcia laserowego. Kluczowe czynniki to kształt i wielkość apertur, grubość szablonu oraz mechanizm napinania szablonu na ramie sitodrukarki. Kształt i wielkość apertur wpływają na ilość i precyzję nakładanej pasty lutowniczej. Grubość szablonu jest dostosowywana do specyfikacji komponentów, aby zapewnić odpowiednią ilość pasty. Mechanizmy napinania szablonu, takie jak LPKF ZelFlex, Vector Guard czy rama aluminiowa, wpływają na precyzję nadruku.